IC設計

GDA社は、業界最高レベルの再利用型シリコンIPポートフォリオ及びアプリケーション・プラットホームの生産と共に品質志向のデザイン方法論とプロセス向けに重要な研究開発と技術投資をして来ました。 この結果、弊社の製造パートナーは常に一級のシリコン成功を享受して来ました。

更に、過去数年にわたって、GDA社は主なアプリケーション・パートナー、無料IPプロバイダー、最先端EDAのツールベンダー、半導体鋳造場及び製造パートナーとの強い戦略的関係を確立しています。

これらのイニシアチブの組み合わせによって、確実なシリコン部品の生産を確保出来、弊社のパートナーが信頼出来るようなエコシステムを作成しました。 その結果、GDA社は世界的な半導体産業の中で、広範囲にわたって安心確実なIC設計会社となっています。

• ソリューション・パートナーシップまたはODMプログラム
• オフショア設計センター (ODC)

プロジェクト管理、プロセス及びインフラストラクチャー

GDA社は以下に述べるサービスを幅広く提供しています。

システムレベルモデル

GDA社は、ASIC/SoC設計段階に先行するハードウェア−ソフトウェアの共同シミュレーション、構築検査及び性能モデリング活動向けのシステム・レベル・モデリングのサポートを提供しています。 これによって、弊社のパートナーはASICまたはソフトウエア開発サイクルが長期化する危険を著しく下げることになりました。

GDA 社は、アーキテクチャー査定、システムとRTLレベルの共同検証向けのMatlab、OPNET、SystemC、C/C++モデリングを提供しています。

スイッチ・ファブリック及びエコーシステム・モデル

指示セットシミュレーター（ISS）モデル

SoC/ASIC設計

GDA社の技術設計チームは、様々なレベルの複雑さと統合性のある50以上のASIC設計を生産して来ました。いくつかのASICデザインは、1800万に達するゲート・カウントと700MHzに達するクロック・ドメインと共に90nm技術ノード上で実行されました。
GDA社は、Cadence、Synopsys及びMagma設計フローを開発してきており、それら全ては成功裡に実施され、100％に近い一級のシリコン成功を達成して来ました。

この分野で、弊社の提供項目は下記を含んでおります。

• システムレベルモデリング、計画及び仕様
• IPインテグレーション
• マイクロアーキテクチャー及び設計仕様
• RTL設計及び検証
• プロパティチェック、モデルチェック及びアサーション
• システムレベル及びRTL共同シミュレーション
• 合成及びSTA
• ゲートレベル検証
• テスト(DFT ) サービス向けのフロント及びバック・エンド設計
• 平面計画、動力・電力計画、場所とルート及びタイミング・クロージャ
• 正式検証及び同等性チェック
• 物理上の検証とテープアウト

設計検証サービスは以下を含みます:
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• 検査戦略及び計画
• アーキテクチャー検証環境
• 検証 IP戦略
• システムレベル及びRTL共同シミュレーション
• テスト・ケース開発
• 復帰オートメーションと配分
• FPGA/構造化されたASIC??

FPGA と 構造化ASIC

FPGA
これらは、中位から下位容量までの、或はニッチェな製品に対する最適な実行プラットフォームです。又、弊社の多くのパートナーが、初期のプロトタイプと高位容量のASIC設計検証を採用することで、設計及び検証のリスクを緩和しています。 これらのプラットフォームは、ASICと比較して、生産化に要する時期を早めています。 どのような原理下でも、この方法を採用することで、弊社のパートナーの多くは非常に有利な立場を獲得して来ました。
GDAチームは以下項目で貴社のサポートをすることが出来ます。:

• 計画、仕様及びデバイス選択
• コア及びIP戦略
• 設計、コーディング及び検証
• 場所とルート及びタイミングの最適化
• FPGAを基にしたシステム・ボード設計及びデバッグ機能性
• コンセプトバリデーション及びFPGAからASICへの移行

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Xilinx、Altera、及びLattice Semiconductorsと実施したパートナーシッププログラムは、GDA社のFPGAソリューションが作り上げられて来た重要な要素です。

構造化ASIC プログラム

構造化されたASICによって、以前、標準的セルASICプロジェクト、そしてFPGAの資源とパフォーマンスに抑制されていたデザイナー達に新たな統合機会が開けました。

GDA社は、NEC ISSP及びLSI Logic Rapid Chipとの強力な、実行力のあるパートナーシップによって、弊社パートナーが適切なプラットフォーム選択をする支持をしています。
貴社の利点は下記の通りです。:

• 中位生産量能力
• 迅速な設計並びに生産時間
• 総合的な低開発費用 (技術資源及びマスクを含む)
• 技術費用は繰返し発生しない(NRE)

物理設計

GDA社は、物理設計向けに以下のサービスを提供しています。:

• 平面及び動力・電力計画
• プレースメント及びルーティング
• パワー及びタイミングの分析
• クロック・ツリー合成
• スキュー最小化
• シグナルインテグリティ(IR & EM) 処理と分析
• 正式検証
• 静的タイミング分析 (STA)
• DFM ? redundant vias、 metal density
• レイアウト? チップ仕上げ
• 物理上の検証? DRC/LVS/ERC/PAE

DFTサービス

GDA 社は、テスト向けの設計（DFT）の為に以下のサービスを提供しています。

• スキャンチェーン挿入
• メモリBIST挿入
• バウンダリースキャン挿入
• icBIST実施
• ATPGベクトル発生
• テストベクトルシミュレーション
• テストベクトル欠陥保障分析
• ライブラリー開発

 
ターンキー ロジスティクス ソリューション (TLS)

GDAロジスティクス・ソリューションのチームは、ウエハー製造、パッケージ設計、分析、テスト、更には、弊社の製品パートナーへの試験工学サービス分野で各種サービスを提供する為に、鋳造、テストそして製造パートナーと協力して働いています。

ロジスティクス・サービス

GDA社は、在庫貯蔵、注文処理、出荷検証に関連するウエハー製造、集合包装、デバイステスト在庫管理等の機能に必要な全生産計画活動を用意することが出来ます。
弊社は、輸送ロジスティクス要件を、全ての契約製造センターと協調して作製することも出来ます。弊社は、Fab処理に関する底深い知識があり、E- Beam、Focus Ion Beam(FIB) へのアクセスをもち、更に、Failure Analysis(FA)能力もあります。

 
試験工学サービス

GDA社の試験工学サービスは、ディジタルと混合シグナルテスティングでの経験があり、最先端テスターに於いて極めて重要な優越性を成し遂げました。
ターンキー・ロジスティクス・サービスは以下の通りです：

• DFT 及びDFM サポート
• テストハードウェアとテストプログラム開発
• 特性化及び製品資格
• 製造の開始
• 高度なパッケージ開発
• 下請管理開発サービス
• 評価及び資格監査
• 高位テスト転送
• 製品工学の維持
• 製造フロー開発

パッケージ及び資格??

GDA社は、カスタム設計と特生化と共にパッケージ選択 (フリップチップ、セラミック、ボールグリッド配列など) 向けのサービスを提供しています。

主要なパートナー

TSMC, UMC ?鋳造場
ASE, SPIL ? 組立
STATS FastRamp ? テスト
Corad, PBT ? ロードボード
K&S ? プローブカード、ソケット
STS ? 資格
Accurel ?故障分析